德莎tesa70640无基材易拉胶 300μm强粘耐温 无残胶可移除 精密电子车载模切专用
德莎tesa70640是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子、高端车载设备研发的无基材双面易拉胶，以高性能改性丙烯酸压敏胶为核心功能主体（无额外基材），采用德莎精密无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、车载、数码领域的中重型零部件粘接、精密固定与无损维修核心需求。产品集300μm强粘承重、高耐温适配、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、耐候耐化学、易模切加工六大核心优势于一身，可完美
德莎tesa70640是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子、高端车载设备研发的无基材双面易拉胶，以高性能改性丙烯酸压敏胶为核心功能主体（无额外基材），采用德莎精密无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、车载、数码领域的中重型零部件粘接、精密固定与无损维修核心需求。产品集300μm强粘承重、高耐温适配、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、耐候耐化学、易模切加工六大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现中重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配电子电池固定、车载零部件装配、精密仪器固定等多场景，是兼顾功能性、便捷性与加工性的工业级中高端精密胶粘解决方案，适配规模化生产与精细化装配需求，契合电子、车载行业高品质装配趋势。
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