一、产品概述
德莎tesa70640是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子、高端车载设备研发的无基材双面易拉胶，以高性能改性丙烯酸压敏胶为核心功能主体（无额外基材），采用德莎精密无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、车载、数码领域的中重型零部件粘接、精密固定与无损维修核心需求。产品集300μm强粘承重、高耐温适配、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、耐候耐化学、易模切加工六大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现中重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配电子电池固定、车载零部件装配、精密仪器固定等多场景，是兼顾功能性、便捷性与加工性的工业级中高端精密胶粘解决方案，适配规模化生产与精细化装配需求，契合电子、车载行业高品质装配趋势。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读（贴合应用场景） |
产品规格 | 可按需分切，支持高精度模切定制 | 适配批量工业化生产与个性化装配，可根据零部件尺寸定制，提升施工效率，减少材料浪费 |
总厚度 | 300μm | 厚度适配中重型承重需求，兼顾粘接强度与贴合性，既能稳定固定中重型零部件，又不占用设备内部过多空间 |
产品颜色 | 透明 | 高透光率，不影响设备外观与透光需求，适配需可视化装配、无遮光要求的精密电子、车载场景 |
产品属性 | 易拉胶、可移除、无残胶、双面粘接 | 支持横向拉伸无残胶拆卸，便于后期维修、零部件回收，不损伤基材与精密元器件，降低维修成本 |
基材材质 | 无基材（胶粘剂为功能主体） | 贴合紧密，适配精密狭小装配场景，粘接更贴合基材表面，提升固定稳固性，适配精密电子装配 |
胶粘剂类型 | 改性丙烯酸压敏胶 | 粘合力强劲，抗推出、抗冲击性能优异，同时具备良好耐候性与耐化学性，适配复杂工业工况 |
耐温性能 | 长期耐温80℃，短时耐温120℃ | 适配车载高温工况及电子设备长期运行需求，可抵抗高低温环境影响，高温不软化、低温不脆裂，性能稳定 |
离型材质 | 玻璃纤维离型纸 | 剥离顺畅无残胶，适配模切加工，兼顾自动化产线与手工精细化操作，提升加工合格率与施工效率 |
适用基材 | 金属、工程塑胶、玻璃、电子元器件表面、PCB板等 | 对多种常用基材附着力均衡，无需额外底涂，适配各类中重型电子、车载零部件固定，通用性广 |
核心特性 | 强粘、耐温、可移除、无残胶、耐候耐化学、易模切、透明 | 兼顾中重型固定、高温适配与便捷维修，适配电子、车载多场景高精度装配需求 |
1、破解中重型电子车载高温固定痛点：300μm无基材+高耐温设计，兼具强粘承重与80℃长期耐温性能，解决中重型电子零部件、车载高温工况下“固定+耐温”双重需求，无需额外耐温配件与机械固定，简化装配流程，提升装配效率，避免高温环境下脱胶失效。
2、适配高端电子车载多场景需求：耐候耐化学、高抗推出抗冲击性能，可适配车载发动机舱周边、户外电子设备等复杂工况，兼顾电子设备与车载零部件的固定需求，拓宽易拉胶在高温、复杂环境下的应用边界，适配多行业高品质装配场景。
3、提升中重型电子设备维修回收价值：可拉伸无残胶拆卸技术，实现中重型精密零部件“长效固定+无损拆解”双向兼顾，大幅降低电子设备、车载零部件维修成本，提升核心部件复用率，减少资源浪费，助力绿色回收，契合行业低碳发展趋势。
4、助力精密装配精细化与规模化升级：支持高精度模切定制，可按需分切，适配自动化产线批量加工与手工精细化装配，既保证装配精度，又提升生产效率，契合电子、车载行业规模化、精细化、高品质发展趋势，助力下游企业提升产品竞争力。
1、300μm强粘适配，中重型固定更稳固：300μm厚度搭配改性丙烯酸压敏胶，粘合力强劲，抗推出、抗冲击性能优异，可牢牢固定中重型电子、车载零部件，长期使用不松动、不脱胶，兼顾粘接强度与贴合性，适配中重型承重需求。
2、高耐温性能，适配复杂高温工况：长期耐温80℃、短时耐温120℃，可抵抗高温、高低温交替等恶劣环境影响，适配车载发动机舱周边、电子设备长期运行等高温场景，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能稳定持久。
3、透明无基材，贴合精密不臃肿：透明设计不影响设备外观与透光需求，适配可视化装配场景；无额外基材，胶粘剂直接作为功能主体，贴合紧密且不占用设备内部狭小空间，适配精密电子、车载零部件的狭小装配场景，提升固定稳定性。
4、可拉伸无残胶，无损拆卸零负担：采用德莎Bond & Detach®可拉伸拆卸技术，沿横向缓慢拉伸即可完整剥离，即便长期高温、高震动工况粘接，也不留胶痕、不损伤基材与电子元器件，大幅提升维修、回收效率，降低维修成本。
5、耐候耐化学，适配多场景复杂工况：具备出色的耐候性与耐化学性，可抵抗紫外线、高低温、酸碱、溶剂等恶劣环境因素影响，在户外、车载复杂工况下依旧保持稳定粘接性能，延长设备使用寿命，降低后期维护成本。
6、易模切易加工，适配批量生产：搭配玻璃纤维离型纸，剥离顺畅无残胶，支持高精度模切定制异形、不同尺寸规格，可按需分切，适配自动化产线批量加工与手工精细化操作，提升施工效率，降低加工成本，适配量产需求。
7、多基材适配，通用性更强：对金属、工程塑胶、玻璃、PCB板等多种常用基材附着力强劲，粘接稳固，无需额外处理基材表面，适配各类中重型电子、车载零部件固定，通用性广，降低适配成本，减少企业物料采购种类。
笔记本电脑、储能设备、工业电池固定，实现可拆卸式安装，便于后期维修或回收，兼顾稳固性与便捷性，适配中重型电池承重需求，同时耐温性能适配电池长期运行发热场景。
精密仪器零部件、PCB板、电子传感器固定，透明设计不影响设备可视化装配，无基材贴合紧密，适配狭小装配空间，兼顾固定稳固性与装配精度，适配高端电子设备装配。
车载发动机舱周边零部件、车载显示屏、车载传感器、线束固定，高耐温性能适配车载高温工况，耐候耐化学，粘接稳固，同时支持后期无损拆解维修，适配车载复杂装配需求。
电子、车载制造业规模化生产中，适配自动化模切加工，可按需裁切为异形、小尺寸规格，用于批量零部件定位、固定，提升装配效率，适配量产需求，降低加工成本。
中重型精密电子设备、车载零部件返修定位、临时固定，适配组装过程中的定位粘接需求，拆卸便捷无残留，不影响后续装配，提升维修效率，降低维修成本，保护精密零部件不受损伤。
1、粘接前彻底清理被粘表面，去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层，保证表面干燥、洁净、平整，最大化提升粘接强度与贴合度，确保中重型固定效果，尤其适配高温工况下的粘接稳定性。
2、贴合时均匀用力反复按压胶带，充分排出胶层与基材间空气，确保完全贴合无气泡，既保障粘接稳固性与承重能力，也避免高温环境下气泡膨胀导致脱胶，同时不影响透明可视化效果。
3、拆卸时，找到胶带拉伸端头，沿横向（与粘接面平行方向）缓慢匀速拉伸，保持拉伸角度一致，切勿快速拉扯或纵向撕扯，防止胶带断裂残留，保护基材与精密零部件不受损伤。
4、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境、尖锐物品及化学试剂，避免胶层老化、离型纸受损，影响使用效果与粘接性能，尤其避免长期暴露在高温环境中。
5、模切加工时，选择适配的模切设备与工艺，结合玻璃纤维离型纸特性，确保裁切精准，避免胶层粘连，提升加工效率与成品合格率；按需分切，减少材料浪费，适配批量生产需求。
Q1：tesa70640的耐温性能如何，适合哪些高温场景？
A1：本品长期耐温80℃、短时耐温120℃，耐温性能优异，适合车载发动机舱周边、电子设备长期运行发热、户外高温等场景，可抵抗高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能稳定。
Q2：300μm厚度，会不会占用过多设备内部空间？
A2：不会，本品采用无基材设计，300μm厚度是胶层本身厚度，贴合后紧密不臃肿，既保证了中重型零部件的承重与粘接强度，又不占用设备内部多余空间，完美适配精密装配场景。
Q3：长期粘接中重型零部件后，拆卸真的不会留残胶、不损伤基材吗？
A3：是的，采用德莎Bond & Detach®拉伸拆卸技术，沿横向匀速拉伸即可完整剥离，无论短期还是长期粘接，即便在高温工况下，均无残胶残留，也不会刮花、损伤基材与电子元器件表面。
Q4：300μm胶层，粘接牢固度能满足中重型零部件固定需求吗？
A4：完全可以，本品300μm厚度搭配改性丙烯酸压敏胶，粘合力强劲，抗推出、抗冲击性能优异，对金属、塑胶、PCB板等多种材质附着力稳定，可满足中重型电子、车载零部件长期固定需求，不脱胶、不失效。
Q5：可以模切定制成异形、小尺寸规格吗？能否按需分切？
A5：可以，本品支持高精度模切定制，可按需裁切为异形、小尺寸规格，同时支持按需分切，适配自动化产线批量加工与个性化固定需求，灵活适配不同零部件尺寸，提升加工效率。
Q6：tesa70640的透明设计，会影响粘接强度或耐温性能吗？
A6：不会，本品透明设计不影响任何核心性能，其粘接强度、耐温性能、耐候性均由改性丙烯酸压敏胶与无基材结构决定，透明特性仅适配可视化装配场景，不影响产品本身的工业级性能表现。
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