德莎tesa70625黑色无基材易拉胶 250μm强粘遮光 无残胶可移除 电子电池固定模切专用

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产品详细

一、产品概述

德莎tesa70625是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子、车载设备研发的黑色无基材双面易拉胶,以高性能特殊压敏胶为核心功能主体(无额外基材),采用精密无溶剂涂布工艺精制而成,聚焦电子、车载、数码领域的遮光固定、中重型零部件粘接与无损维修需求。产品集250μm强粘适配、黑色高效遮光、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、耐候耐化学、易模切加工六大核心优势于一身,可完美替代传统机械固定方式,无需打孔损伤基材,既能实现中重型零部件长效稳固粘接,又能在后期维修、回收时轻松剥离,适配电子电池固定、显示器遮光、车载零部件装配等多场景,是兼顾功能性、便捷性与加工性的工业级中高端精密胶粘解决方案,适配规模化生产与精细化装配需求。

二、核心性能参数&行业意义

核心性能参数表(优化呈现,清晰对应性能与应用)

参数项目

详细参数

性能解读(贴合应用场景)

产品规格

可按需分切,支持高精度模切定制

适配批量工业化生产与个性化装配,可根据零部件尺寸定制,提升施工效率

总厚度

250μm

厚度适中,兼顾粘接强度与贴合性,适配中重型零部件固定,同时不占用设备内部过多空间

产品颜色

黑色

具备优异遮光性能,透光率极低,可有效阻隔光线,适配显示器、手机等需遮光的电子场景

产品属性

易拉胶、可移除、无残胶、双面粘接

支持横向拉伸无残胶拆卸,便于后期维修、零部件回收,不损伤基材与精密元器件

基材材质

无基材(胶粘剂为功能主体)

贴合紧密,适配精密狭小装配场景,粘接更贴合基材表面,提升固定稳固性

胶粘剂类型

特殊压敏胶

粘合力强劲,抗推出、抗冲击性能优异,同时具备良好耐候性与耐化学性,适配复杂工况

耐温性能

长期耐温60℃,短时耐温90℃

适配电子、车载常规工况,可抵抗高低温环境影响,高温不软化、低温不脆裂,性能稳定

离型材质

玻璃纤维纸

剥离顺畅无残胶,适配模切加工,兼顾自动化产线与手工精细化操作,提升加工合格率

适用基材

金属、工程塑胶、玻璃、电子元器件表面等

对多种常用基材附着力均衡,无需额外底涂,适配各类中重型电子、车载零部件固定

核心特性

遮光、强粘、可移除、无残胶、耐候耐化学、易模切

兼顾遮光功能、中重型固定与便捷维修,适配电子、车载多场景装配需求

行业核心意义

1、破解中重型电子遮光固定痛点:250μm无基材+黑色遮光设计,兼具强粘承重与优异遮光性能,解决中重型电子零部件、车载电子“固定+遮光”双重需求,无需额外遮光配件与机械固定,简化装配流程,提升装配效率,避免光线泄露影响设备使用效果。

2、适配电子、车载行业多场景需求:耐候耐化学、高抗推出抗冲击性能,可适配户外、发动机舱周边等复杂工况,兼顾电子设备与车载零部件的固定需求,拓宽易拉胶应用边界,适配多行业装配场景。

3、提升中重型电子设备维修回收价值:可拉伸无残胶拆卸技术,实现中重型精密零部件“长效固定+无损拆解”双向兼顾,大幅降低电子设备、车载零部件维修成本,提升核心部件复用率,减少资源浪费,助力绿色回收。

4、助力精密装配精细化与规模化升级:支持高精度模切定制,可按需分切,适配自动化产线批量加工与手工精细化装配,既保证装配精度,又提升生产效率,契合电子、车载行业规模化、精细化发展趋势。

三、产品核心优势

1、250μm强粘适配,中重型固定更稳固250μm厚度搭配特殊压敏胶,粘合力强劲,抗推出、抗冲击性能优异,可牢牢固定中重型电子、车载零部件,长期使用不松动、不脱胶,兼顾粘接强度与贴合性。

2、黑色高效遮光,一站式解决遮光固定需求:黑色胶层遮光性能出众,透光率极低,可有效阻隔光线,无需额外搭配遮光件,完美适配显示器、手机、车载屏等对光线控制要求高的场景,兼顾固定与遮光双重功能。

3、无基材设计,贴合精密不臃肿:无额外基材,胶粘剂直接作为功能主体,贴合紧密且不占用设备内部狭小空间,适配精密电子、车载零部件的狭小装配场景,粘接更贴合基材表面,提升固定稳定性。

4、可拉伸无残胶,无损拆卸零负担:采用德莎Bond & Detach®可拉伸拆卸技术,沿横向缓慢拉伸即可完整剥离,即便长期高温、高震动工况粘接,也不留胶痕、不损伤基材与电子元器件,大幅提升维修、回收效率。

5、耐候耐化学,适配复杂工况:具备出色的耐候性与耐化学性,可抵抗紫外线、高低温、酸碱、溶剂等恶劣环境因素影响,在户外、车载复杂工况下依旧保持稳定粘接性能,延长设备使用寿命。

6、易模切易加工,适配批量生产:搭配玻璃纤维离型纸,剥离顺畅无残胶,支持高精度模切定制异形、不同尺寸规格,可按需分切,适配自动化产线批量加工与手工精细化操作,提升施工效率,降低加工成本。

7、多基材适配,通用性更强:对金属、工程塑胶、玻璃等多种常用基材附着力强劲,粘接稳固,无需额外处理基材表面,适配各类中重型电子、车载零部件固定,通用性广,降低适配成本。

四、典型应用场景

电子电池领域

手机、平板电脑、笔记本电脑、储能设备电池固定,实现可拆卸式安装,便于后期维修或回收,兼顾稳固性与便捷性,适配中重型电池承重需求,同时可辅助遮光防护。

精密电子遮光场景

显示器边框、背光模组、手机摄像头、OLED显示屏等固定,黑色胶层有效阻隔光线,避免光线泄露影响设备显示效果,兼顾固定与遮光双重功能,适配精密电子装配。

车载电子领域

车载内饰(门把手、仪表板)、车载显示屏、车载传感器、线束固定,适配行车高频震动、高低温复杂工况,耐候耐化学,粘接稳固,同时支持后期无损拆解维修。

批量模切装配场景

电子、车载制造业规模化生产中,适配自动化模切加工,可按需裁切为异形、小尺寸规格,用于批量零部件定位、固定,提升装配效率,适配量产需求。

工业维修&临时固定

中重型精密电子设备、车载零部件返修定位、临时固定,适配组装过程中的定位粘接需求,拆卸便捷无残留,不影响后续装配,提升维修效率,降低维修成本。

五、专业使用建议

1、粘接前彻底清理被粘表面,去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层,保证表面干燥、洁净、平整,最大化提升粘接强度与贴合度,确保中重型固定效果。

2、贴合时均匀用力反复按压胶带,充分排出胶层与基材间空气,确保完全贴合无气泡,既保障粘接稳固性与承重能力,也避免影响遮光效果与后续拆卸效果。

3、拆卸时,找到胶带拉伸端头,沿横向(与粘接面平行方向)缓慢匀速拉伸,保持拉伸角度一致,切勿快速拉扯或纵向撕扯,防止胶带断裂残留,保护基材与零部件。

4、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处,远离高温、潮湿环境、尖锐物品及化学试剂,避免胶层老化、离型纸受损,影响使用效果与粘接性能。

5、模切加工时,选择适配的模切设备与工艺,结合玻璃纤维离型纸特性,确保裁切精准,避免胶层粘连,提升加工效率与成品合格率;按需分切,减少材料浪费。

六、常见问题解答

Q1:tesa70625的遮光效果如何,适合哪些遮光场景?

A1:本品为黑色无基材设计,遮光性能优异,透光率极低,可有效阻隔光线,适合显示器边框、背光模组、手机摄像头、车载显示屏等对光线控制要求高的电子、车载遮光固定场景。

Q2:250μm厚度,会不会占用过多设备内部空间?

A2:不会,本品采用无基材设计,250μm厚度是胶层本身厚度,贴合后紧密不臃肿,既保证了中重型零部件的承重与粘接强度,又不占用设备内部多余空间,完美适配精密装配场景。

Q3:长期粘接中重型零部件后,拆卸真的不会留残胶、不损伤基材吗?

A3:是的,采用德莎Bond & Detach®拉伸拆卸技术,沿横向匀速拉伸即可完整剥离,无论短期还是长期粘接,均无残胶残留,也不会刮花、损伤基材与电子元器件表面。

Q4:250μm胶层,粘接牢固度能满足中重型零部件固定需求吗?

A4:完全可以,本品250μm厚度搭配特殊压敏胶,粘合力强劲,抗推出、抗冲击性能优异,对金属、塑胶等多种材质附着力稳定,可满足中重型电子、车载零部件长期固定需求,不脱胶、不失效。

Q5:可以模切定制成异形、小尺寸规格吗?能否按需分切?

A5:可以,本品支持高精度模切定制,可按需裁切为异形、小尺寸规格,同时支持按需分切,适配自动化产线批量加工与个性化固定需求,灵活适配不同零部件尺寸。

Q6:tesa70625的耐候耐化学性能如何,能用于车载复杂工况吗?

A6:本品具备出色的耐候性与耐化学性,可抵抗紫外线、高低温、酸碱、溶剂等恶劣环境影响,长期耐温60℃、短时耐温90℃,完全适配车载行车震动、高低温等复杂工况,粘接性能稳定。

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