tesa® HAF 58451 是德莎推出的一款30μm 无基材热反应型导电双面胶带，采用丁腈橡胶 / 酚醛树脂复合胶粘剂体系，搭配 50μm 黑色 PET 离型膜保护。作为电子元器件微型粘接与接地的专业解决方案，它专为需要狭小空间高结构强度、XYZ 全方向可靠导电与高温抗反弹性能的精密电子应用而设计，尤其适合在装配过程中通过热量和压力激活的场景，其独特的无基材设计与热反应固化特性能在超薄间隙中提供远超普通压敏胶的结构粘接强度，同时确保电气连接的稳定性，是替代传统锡焊、螺丝固定实现微型化、轻量化、高可靠性连接的理想选择，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、传感器等领域的元器件固定、屏蔽罩接地、FPC 粘接等场景。

tesa® 60745 是一款白色热管理胶带，具有优异的导热性能，可粘贴在热源或散热材料上，如 5G 毫米波天线、热管和电子设备中的其他组件。

厚度：50μm1. 材质：属于低温热塑性材料，不含有异氰酸酯，不会发生交联反应1.

厚度：30μm1. 材质：属于低温热塑性材料，不含有异氰酸酯，不会发生交联反应1.

出色的粘接性能：能够牢固地粘接各种材料，确保连接的可靠性。 优异的耐候性：固化后可在不同的气候条件下长期保持性能稳定，不易受到外界环境因素的影响。 耐油脂性能：对于油脂等物质具有良好的耐受性，不会因接触油脂而降低粘接效果。 低溢胶率：在使用过程中，胶水溢出较少，保持粘接部位的整洁。

出色的粘接性能：能够牢固地粘接各种材料，确保连接的可靠性。 优异的耐候性：固化后可在不同的气候条件下长期保持性能稳定，不易受到外界环境因素的影响。 耐油脂性能：对于油脂等物质具有良好的耐受性，不会因接触油脂而降低粘接效果。 低溢胶率：在使用过程中，胶水溢出较少，保持粘接部位的整洁。 低温和压力条件下可激活：区别于一些常规胶带，可在相对较低的温度和一定压

出色的粘接性能：能够牢固地粘接各种材料，确保连接的可靠性。 优异的耐候性：固化后可在不同的气候条件下长期保持性能稳定，不易受到外界环境因素的影响。 耐油脂性能：对于油脂等物质具有良好的耐受性，不会因接触油脂而降低粘接效果。 低溢胶率：在使用过程中，胶水溢出较少，保持粘接部位的整洁。

出色的粘接性能：能够牢固地粘接各种材料，确保连接的可靠性。 优异的耐候性：固化后可在不同的气候条件下长期保持性能稳定，不易受到外界环境因素的影响。 耐油脂性能：对于油脂等物质具有良好的耐受性，不会因接触油脂而降低粘接效果。 低溢胶率：在使用过程中，胶水溢出较少，保持粘接部位的整洁。

出色的粘接性能：能够牢固地粘接各种材料，确保连接的可靠性。 优异的耐候性：固化后可在不同的气候条件下长期保持性能稳定，不易受到外界环境因素的影响。 耐油脂性能：对于油脂等物质具有良好的耐受性，不会因接触油脂而降低粘接效果。 低溢胶率：在使用过程中，胶水溢出较少，保持粘接部位的整洁。

基材：无 胶系：橡胶基 厚度：0.1mm 长期耐温性：50-270 度 短期耐温性：-40℃~270℃ 可耐温度范围：-50℃~200℃