tesa® 60262是德莎推出的50μm超薄型灰色双面导电无纺布胶带，专为电子电气行业电磁兼容（EMC）屏蔽、接地连接与静电释放（ESD）设计，是精密电子设备信号稳定与安全防护的核心功能性辅料。产品采用导电无纺布基材与导电丙烯酸胶粘剂复合成型，内部嵌有高密度导电粒子，形成xyz全向稳定导电通道，兼具优异导电性能与高粘接力双重核心优势。 本品区别于普通导电胶带，在高温高湿恶劣环境下仍能保持稳定导电性能，同时具备出色的服帖性与抗剪切力，可适配平整及微粗糙基面贴合。产品支持短期200℃耐高温，长期100℃稳定服役，无卤素环保配方符合RoHS、REACH合规标准，模切加工性能优异、边缘平整、无残胶，适配自动化精密贴装与手工装配，广泛应用于电脑、手机、通讯设备、家用电器、汽车电子等产品的EMC屏蔽、接地连接、静电释放及缝隙导电处理，是兼顾导电可靠性、粘接稳定性与应用灵活性的高性能电子导电解决方案。

tesa® 60214是德莎针对精密电子抗震导电场景专属研发的300μm灰色导电泡棉单面导电胶带，属于工业级XYZ三轴等方性导电粘接防护产品。本品采用高密度导电泡棉基材搭配高性能导电丙烯酸胶粘剂一体化成型，区别于传统导电无纺布、导电织布材料，兼具全域稳定导电性能与优异缓冲抗震能力，可同时实现电磁屏蔽、设备接地、静电释放、间隙缓冲、防震防护多重功能。 产品采用优化泡棉致密结构，有效杜绝使用过程中掉粉、颗粒脱落问题，适配超高洁净度精密电子装配需求。依托XYZ三轴均匀导通特性，可全方位构建连续导电回路，规避局部屏蔽盲区与接地不良故障。300μm适中厚度可精准适配各类精密电子微间隙装配场景，柔性泡棉基材具备优异的基面服帖性与形变适配性，可自适应轻微曲面、不规则基面贴合。产品耐高温性能优异，制程兼容性强，对金属、PCB、FPC、工程塑料等多类电子基材适配性良好，广泛应用于高端消费电子、车载精密电控、智能穿戴、精密仪器的EMI电磁屏蔽、接地导通、静电防护与缓冲防震工艺，是兼顾导电稳定性、抗震防护性与量产可靠性的标准化精密电子解决方案。

tesa® 60276是德莎针对中高端精密电子电磁兼容与静电防护场景研发的200μm黑色导电织布双面胶带，属于工业级XYZ等方性导电粘接核心产品。本品采用高强度导电织布基材搭配双面改性导电丙烯酸胶粘剂一体化复合工艺，可实现XYZ三轴全域均匀导通，彻底解决传统导电材料单向导通、局部导电失效、高温高湿环境参数漂移等行业常见问题。 产品采用200μm适中厚度设计，兼顾结构支撑性与基面服帖性，高强度导电织布基材具备优异的抗撕裂性能与尺寸稳定性，适配各类平整及轻微曲面精密构件贴合。具备优良的耐温、耐湿热、耐老化性能，高温高湿工况下仍可保持稳定的导电参数与粘接强度。无需底涂即可稳定粘接PCB电路板、FPC柔性排线、金属壳体、工程塑料等多类电子基材，广泛应用于消费电子、车载电控、通信设备、精密仪器的EMI电磁屏蔽、设备接地、ESD静电释放与组件固定工艺，是兼顾结构稳定性、环境可靠性与量产适配性的标准化工业导电粘接解决方案。

tesa® 60264是德莎针对高端精密电子微型化装配需求研发的17μm超超薄灰色双面无纺布导电胶带，属于高精度等方性导电粘接系列核心产品。本品采用导电无纺布基材搭配双面导电丙烯酸胶粘剂一体化成型工艺，可实现XYZ三轴全域均匀导通，彻底规避传统导电材料单向导通、局部屏蔽失效的技术弊端。 依托17μm极致薄型结构设计，该产品可适配微米级超窄装配间隙，有效解决精密电子设备空间受限的装配难题。基材具备优良的柔性与抗撕裂性能，对微曲面、轻微凹凸基面具备优异服帖性。产品搭载低压导通技术，无需高压压实即可实现稳定导电连接，同时具备优异的耐高温、耐湿热、耐温变可靠性。可直接适配PCB电路板、FPC柔性排线、金属构件、工程塑料等多类电子基材，无需底涂预处理，广泛应用于高端消费电子、车载精密电控、智能穿戴、医疗精密仪器的EMI电磁屏蔽、设备接地、ESD静电释放工艺，是适配微型化、轻薄化精密电子量产的高可靠性标准化导电粘接解决方案。

tesa® 60260 是德莎工业推出的35μm（0.035mm）灰色双面无纺布导电胶带，专为电子设备 EMC 电磁兼容、静电防护与接地导通场景设计。产品采用导电无纺布基材 + 双面导电丙烯酸胶粘剂的一体化等方性导电结构，实现 XYZ 三个维度的全域稳定导电，区别于普通单向导电材料，彻底解决局部导通失效问题。 该胶带以超薄柔性无纺布基材为核心，具备优异的表面服帖性与模切加工性能，可完美适配不平整表面与狭窄粘接区域，同时在高温高湿等恶劣环境下保持强劲粘接性能与稳定导电参数。无需底涂即可对钢、铝、铜、PCB 板、工程塑料等多种常用电子基材实现强效粘接，适配消费电子、汽车电子、通信设备等领域的微型化装配需求，是兼顾导电稳定、粘接牢固、施工便捷的高性价比导电粘接解决方案。

tesa® 60372 是德莎工业推出的50μm（0.05mm）黑色双面无纺布导电胶带，专为电子设备 EMC 电磁兼容、静电防护与接地导通场景设计。产品采用导电无纺布基材 + 双面导电丙烯酸胶粘剂的一体化等方性导电结构，实现 XYZ 三个维度的全域稳定导电，区别于普通单向导电材料，彻底解决局部导通失效问题。 该胶带以柔性无纺布基材为核心，具备优异的表面服帖性与模切加工性能，可完美适配不平整表面与狭窄粘接区域，同时在高温高湿等恶劣环境下保持强劲粘接性能与稳定导电参数。无需底涂即可对钢、铝、铜、PCB 板、工程塑料等多种常用电子基材实现强效粘接，适配消费电子、汽车电子、通信设备等领域的微型化装配需求，是兼顾导电稳定、粘接牢固、施工便捷的高性价比导电粘接解决方案。

tesa® 60272 是德莎工业推出的50μm（0.05mm）黑色双面无纺布导电胶带，专为电子设备 EMC 电磁兼容、静电防护与接地导通场景设计。产品采用导电无纺布基材 + 双面导电丙烯酸胶粘剂的一体化等方性导电结构，实现 XYZ 三个维度的全域稳定导电，区别于普通单向导电材料，彻底解决局部导通失效问题。 该胶带以柔性无纺布基材为核心，具备优异的表面服帖性与模切加工性能，可完美适配不平整表面与狭窄粘接区域，同时在高温高湿等恶劣环境下保持强劲粘接性能与稳定导电参数。无需底涂即可对钢、铝、铜、PCB 板、工程塑料等多种常用电子基材实现强效粘接，适配消费电子、汽车电子、通信设备等领域的微型化装配需求，是兼顾导电稳定、粘接牢固、施工便捷的高性价比导电粘接解决方案。

tesa® 60255 是德莎工业推出的150μm（0.15mm）灰色双面导电织布胶带，专为电子设备 EMC 电磁兼容、静电防护与接地导通场景设计。产品采用导电织布基材 + 双面导电丙烯酸胶粘剂的一体化结构，实现 XYZ 三个维度的全域稳定导电，区别于普通单向导电材料，彻底解决局部导通失效问题。 该胶带以抗撕裂织布基材为核心，具备优异的尺寸稳定性，不易变形或损坏，同时在高温高湿等恶劣环境下保持强劲粘接性能与稳定导电参数。无需底涂即可对钢、铝、塑料、PCB 板等多种常用电子基材实现强效粘接，适配精密电子狭小装配空间，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域的接地与电磁屏蔽，是兼顾导电稳定、粘接牢固、施工便捷的高端导电粘接解决方案。

tesa® 60685是德莎工业推出的500μm（0.5mm）灰色单面导电泡棉胶带，专为精密电子电磁兼容、静电防护与间隙填充场景量身打造。产品采用高压缩性导电泡棉基材+导电丙烯酸胶粘剂双层一体化结构，实现XYZ三向全域导电，区别于普通单向导电胶带，彻底解决局部导通失效问题。 依托核心的低压高压缩、高回弹、高贴合特性，该胶带仅需极小压力即可紧密贴合微小间隙、曲面及轻微凹凸基面，可有效兼容零部件装配公差。同时具备优异的耐高温、耐高湿抗老化能力，在车载、工控、户外智能设备等严苛工况下，可长期保持稳定的导电、粘接与缓冲降噪性能，是目前精密电子轻量化装配、标准化EMI屏蔽与接地防静电的优选工业耗材。

tesa® 60827是德莎专为精密消费电子EMI电磁屏蔽、静电接地打造的高性能单面铝箔导电胶带，整体厚度64μm，采用创新复合结构设计，由导电铝箔基材+PET绝缘底层+单面导电丙烯酸胶粘剂组合而成，搭配白色PE涂层离型纸防护。 这款胶带核心差异化特性为XY平面高导电、Z向垂直绝缘，彻底解决传统全向导电胶带易短路的行业痛点。PET绝缘层实现垂直方向绝对绝缘，铝箔与导电胶保障平面超低电阻导通，同时具备优异的抗撕裂性、粘接稳定性与耐老化性能，适配自动化模切与高速贴装工艺。主打精密微型化电子装配场景，是替代传统普通铝箔胶带、简易导电材料的升级方案，广泛应用于智能手机、智能穿戴、车载电子、通讯设备的电磁屏蔽、元器件接地、静电防护等场景。