德莎 tesa68877 是德莎 6887x 系列专为精密电子中厚层粘接需求研发的中厚型环保双面胶带，德国原装进口，采用 100% 消费后回收再利用（PCR）PET 基材与 75% 生物基碳含量丙烯酸胶粘剂，搭配 FSC® 认证格拉辛或再生 PET 离型膜，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域 “绿色化 + 高性能 + 精细化” 三重核心需求，在常温低压条件下即可实现与金属、塑料、PCB、玻璃、陶瓷等多种基材的牢固粘接。核心具备优异的耐温、耐湿热、抗振动、抗推出与精密模切性能，采用无卤素环保配方，符合 RoHS、REACH 等国际环保标准，无残胶、不损伤基材，适配自动化生产线，满足中高端制造业精细化、高效化、绿色化的精密装配需求。

德莎tesa68875是德莎6887x系列专为精密电子领域高端绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带，德国原装进口，采用100%再生PET（聚酯）薄膜为基材，搭配75%生物基碳含量的高性能丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求，集40μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保低碳、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，可牢固贴合各类电子基材，无需额外底涂处理，完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配消费电子FPC柔性线路板固定、电子元器件安装、光电显示模组贴合等精密场景，是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业精细化、绿色化、规模化的发展趋势，适配消费电子、可穿戴设备、新型显示等多领域精密装配需求。

德莎tesa68873是德莎6887x系列专为精密电子领域绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带，原装进口，采用100%再生PET（聚酯）薄膜为基材，搭配75%生物基碳含量的丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工”四大核心需求。产品集30μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保可持续、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，能牢固贴合各类电子基材，无需额外底涂处理，可完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配消费电子FPC固定、元器件安装、缓冲材料贴合等精密场景，是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业精细化、绿色化的发展趋势。

德莎tesa68817是德莎专为工业多场景粘接需求研发的中厚型高性能双面胶带，原装进口，采用优质无纺布为基材，搭配改性丙烯酸压敏胶，通过德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦工业领域“高粘固定、复杂表面适配、耐环境稳定、便捷加工”四大核心需求。产品集200μm中厚贴合、高粘合力、快速激活、优异耐环境性、易模切加工、适配LSE（低表面能）及粗糙表面等核心优势于一身，粘接强度均匀稳定，能牢固贴合各类复杂基材，无需额外底涂处理，可完美替代传统螺栓、焊接等粘接方式，避免损伤基材，适配电子、五金、工业装配等多行业规模化生产与精细化粘接需求，是兼顾通用性、可靠性与操作性的工业级中高端胶粘解决方案，契合工业制造多元化、高效化的发展趋势。

德莎tesa77015是一款创新型Bond & Detach®高抗震可移除双面易拉胶，采用特殊可拉伸基材搭配高性能抗震胶系，兼具高初粘力、超强粘接强度、卓越抗震性能与无损可移除特性，专为需要频繁维修、回收或临时固定的工业场景设计。产品厚度150μm，呈白色，胶粘剂含47%生物基成分，绿色环保，同时具备IPX8防水等级，即使在长时间粘接后，只需拉伸胶带即可轻松移除，且不留残胶、不损伤基材，完美平衡了永久性粘接的牢固度与临时固定的灵活性，广泛应用于电子、汽车、新能源等领域。

德莎tesa70640是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子、高端车载设备研发的无基材双面易拉胶，以高性能改性丙烯酸压敏胶为核心功能主体（无额外基材），采用德莎精密无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、车载、数码领域的中重型零部件粘接、精密固定与无损维修核心需求。产品集300μm强粘承重、高耐温适配、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、耐候耐化学、易模切加工六大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现中重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配电子电池固定、车载零部件装配、精密仪器固定等多场景，是兼顾功能性、便捷性与加工性的工业级中高端精密胶粘解决方案，适配规模化生产与精细化装配需求，契合电子、车载行业高品质装配趋势。

德莎tesa70620是德莎Bond & Detach®系列专为重型精密电子设备研发的白色易拉胶，原装进口，以高性能压敏胶为核心，搭配适配重型粘接的结构设计，采用精密涂布工艺精制而成，聚焦电子、数码领域的重型零部件固定、可移除维修与批量模切加工需求。产品集0.4mm（400μm）超厚强粘、白色适配多场景外观、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、易模切加工五大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配重型电子零部件固定、电池安装、批量模切装配等多场景，是兼顾稳固性、便捷性与加工性的工业级高端精密胶粘解决方案，适配规模化生产需求。

德莎tesa70615是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子设备研发的无基材双面黑色易拉胶，以高性能特殊压敏胶为核心功能主体（无额外基材），搭配46%生物基胶粘剂成分，采用无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、数码、车载领域的遮光固定、中重型零部件粘接与无损维修需求。产品集150μm超厚强粘、黑色高效遮光、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、绿色环保五大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现中重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配中重型精密电子零部件固定、电池安装、遮光防护等多场景，是兼顾功能性、环保性与便捷性的工业级中高端精密胶粘解决方案。

德莎tesa70610是德莎Bond & Detach®系列专为精密电子设备研发的无基材双面黑色易拉胶，以高性能特殊压敏胶为核心功能主体（无额外基材），搭配46%生物基胶粘剂成分，采用无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、数码领域的遮光固定与无损维修需求。产品集100μm轻薄强粘、黑色遮光、拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、绿色环保五大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配精密电子零部件固定、电池安装、遮光防护等多场景，是兼顾功能性、环保性与便捷性的工业级精密胶粘解决方案。