德莎tesa68875是德莎6887x系列专为精密电子领域高端绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带，德国原装进口，采用100%再生PET（聚酯）薄膜为基材，搭配75%生物基碳含量的高性能丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求，集40μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保低碳、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，可牢固贴合各类电子基材，无需额外底涂处理，完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配消费电子FPC柔性线路板固定、电子元器件安装、光电显示模组贴合等精密场景，是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业精细化、绿色化、规模化的发展趋势，适配消费电子、可穿戴设备、新型显示等多领域精密装配需求。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读（贴合实际应用） |
产品规格 | 1240mm*100m，可按需分切，支持高精度模切定制 | 大规格设计适配电子制造业规模化生产，可定制异形、小尺寸，适配自动化模切产线，减少人工裁切成本，提升加工效率，降低材料浪费，契合精密电子批量装配需求。 |
总厚度 | 40μm（0.04mm） | 超薄设计兼顾贴合性与缓冲性，适配精密电子狭小装配空间，不占用设备内部多余空间，完美适配FPC固定、小型元器件安装、光电显示模组贴合等高精度场景，兼顾轻薄与稳固性。 |
产品颜色 | 透明 | 高透光率，不影响设备外观与可视化装配，适配需隐形粘接、无遮光要求的精密电子场景，粘接后无痕美观，提升产品装配质感与精度，适配光电显示模组等对透光性有要求的场景。 |
产品属性 | 双面粘接、高粘合力、优异抗推出性、环保可持续、易模切、不残胶、耐湿耐老化、抗静电 | 粘接强度随时间提升，抗推出性、抗静电性能优异，拆卸后无残胶，耐湿耐老化稳定，适配精密电子长期服役需求，环保特性契合绿色制造趋势，同时满足电子制造洁净度要求。 |
基材材质 | 100%再生PET（聚酯）薄膜 | 再生PET基材兼具优异的尺寸稳定性与抗拉强度（引张强度20N/cm），有效抑制胶层蠕变，提升粘接稳固性，同时践行环保理念，契合电子制造业绿色生产需求，减少不可再生资源消耗。 |
胶粘剂类型 | 75%生物基碳含量丙烯酸胶粘剂 | 环保配方且粘接性能优异，对玻璃、金属、PC、PET、FPC等电子常用基材附着力强劲，初始粘着力达标，14天后粘接强度达到峰值，抗推出性突出，适配精密固定需求，温和不损伤基材。 |
耐温性能 | 长期耐温90℃，短时耐温160℃ | 耐温性能优于同系列常规产品，可适配电子设备长期运行发热、短时高温加工场景，抵抗湿热、高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，保障粘接性能持久稳定。 |
离型材质 | 100%再生PET离型膜（25/50μm） | 剥离顺畅无残胶，适配高精度模切加工，兼顾自动化产线与手工精细化操作，避免模切时胶层粘连，提升加工合格率与施工效率，贴合环保理念，实现全流程绿色生产。 |
适用基材 | 玻璃、金属、PC、PET、FPC、电子元器件表面、PCB板、光电显示模组基材等 | 适配精密电子常用基材，无需额外底涂，附着力强劲，尤其适配FPC柔性线路板、光电显示模组固定，不损伤柔性基材与精密模组，契合精密电子多场景装配需求。 |
核心特性 | 40μm超薄、透明、高粘、抗推出、再生PET、75%生物基、环保、易模切、不残胶、抗静电、原装进口 | 兼顾精密贴合、环保可持续、加工便捷性与耐候性，适配精密电子多场景，品质稳定，契合电子制造业绿色化、精细化、高端化发展趋势。 |
1、破解精密电子高端绿色粘接痛点：以100%再生PET基材+75%生物基胶粘剂为核心，在保证40μm超薄精密贴合、高粘抗推出、抗静电性能的同时，实现环保可持续，解决精密电子行业“高精度粘接、高端性能”与“绿色生产”难以兼顾的行业难题，助力下游企业实现低碳生产，契合全球绿色制造理念。
2、适配精密电子精细化与规模化升级：40μm超薄设计兼顾贴合性与缓冲性，完美适配FPC固定、电子元器件安装、光电显示模组贴合等狭小空间装配需求，高粘抗推出性保障精密元器件长期稳固；1240mm*100m大规格+高精度模切特性，适配自动化产线批量加工，提升生产效率，契合精密电子精细化、规模化发展趋势，适配消费电子、可穿戴设备等领域的量产需求。
3、推动电子制造业绿色转型与产品升级：再生PET基材与生物基胶粘剂的双重环保设计，可减少不可再生资源消耗，降低碳排放，助力电子制造业实现“环保+性能”双达标；同时，40μm厚度与优异的耐温、抗静电性能，填补了中薄型高端环保精密电子胶带的市场空白，提升下游企业产品竞争力与品牌环保形象。
4、助力精密电子多场景适配升级：适配玻璃、金属、FPC、光电显示模组等多类基材，无需额外底涂，可满足消费电子、新型显示、可穿戴设备等多领域的精密粘接需求，打破场景限制，为精密电子装配提供一体化胶粘解决方案，推动电子制造业向高端化、多元化发展。
1、40μm超薄透明，适配多类精密狭小空间：40μm超薄设计，贴合紧密不臃肿，不占用设备内部多余空间，兼顾贴合性与缓冲性，可填补基材表面微小缝隙，完美适配FPC柔性线路板、小型电子元器件、光电显示模组等精密场景的狭小装配需求；透明高透光率，不影响设备外观与可视化装配，粘接后无痕美观，提升产品装配质感。
2、再生PET+生物基胶粘剂，环保低碳可持续：采用100%再生PET基材与75%生物基碳含量丙烯酸胶粘剂，双重环保配方，减少不可再生资源消耗，降低碳排放，契合绿色生产理念；同时不牺牲粘接性能，实现“环保+性能”双达标，助力下游企业践行低碳发展，提升品牌环保竞争力。
3、高粘抗推出+抗静电，粘接稳固更可靠：搭载高性能生物基丙烯酸胶粘剂，初始粘着力达标，14天后粘接强度达到峰值，对电子常用基材附着力强劲；优异的抗推出性可有效抑制胶层蠕变，实现精密元器件长期稳固粘接，不松动、不脱胶；新增抗静电特性，适配电子制造洁净度要求，避免静电损伤精密元器件。
4、易模切易操作，适配批量规模化生产：搭配100%再生PET离型膜，剥离顺畅无残胶，支持高精度模切定制异形、小尺寸规格，可按需分切，适配自动化模切产线批量加工与手工精细化操作，提升加工合格率与施工效率，降低加工成本与材料浪费，契合电子制造业量产需求。
5、不残胶易拆卸，保护精密基材零负担：拆卸时借助刀具缓慢剥离，无残胶残留，不刮花、不损伤FPC、PCB板、光电显示模组及精密元器件表面，适配后期维修、零部件更换场景，保护精密基材不受损伤，降低维修成本，提升产品返修合格率。
6、耐环境性能优异，适配长期服役需求：长期耐温90℃、短时耐温160℃，具备优异的耐湿、耐老化、抗紫外线性能，可抵抗湿热、高低温交替、紫外线等恶劣环境影响，适配电子设备长期运行需求，粘接性能持久稳定，延长产品使用寿命，降低后期维护成本。
7、多基材适配，通用性强场景广泛：无需额外底涂处理，可直接粘接玻璃、金属、PC、FPC、PCB板、光电显示模组基材等电子常用基材，尤其适配FPC柔性线路板与光电显示模组固定，不损伤柔性基材与精密模组，通用性强，减少企业物料采购种类，降低采购成本。
8、原装进口品质，稳定可控可追溯：德国原装进口，遵循德莎严苛品控标准，基材与胶层均匀，粘接性、加工性、环保性、耐候性均达工业级高端标准，品质稳定可追溯，降低产品不良率，适配高端精密电子装配需求，助力下游企业提升产品品质。
消费电子（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备）FPC柔性线路板固定、柔性元器件贴合，40μm超薄设计适配狭小装配空间，高粘抗推出性确保FPC长期稳固，抗静电特性避免静电损伤元器件，不损伤柔性基材，透明无痕不影响设备内部美观。
小型电子元器件、传感器、芯片周边固定，PCB板辅助固定，无需额外底涂，粘接稳固，耐温耐湿性能适配电子设备长期运行需求，不残胶特性便于后期维修拆解，保护精密元器件，契合电子制造洁净度要求。
新型显示设备（智能电视、平板电脑、可穿戴设备）光电显示模组贴合、屏幕周边固定，透明高透光率不影响显示效果，40μm超薄设计兼顾贴合性与缓冲性，可填补微小缝隙，提升显示模组装配精度与稳定性。
电子制造业规模化生产中，适配自动化模切加工，可按需裁切为异形、小尺寸规格，用于批量FPC固定、元器件定位、光电显示模组辅助固定，1240mm大规格大幅提升加工效率，易模切特性降低加工损耗，适配量产需求。
注重低碳环保的精密电子生产企业，再生PET+生物基胶粘剂的双重环保设计，可助力企业实现绿色生产，契合全球低碳发展趋势，提升产品环保竞争力，适配高端绿色电子产品装配，助力企业打造环保品牌形象。
1、粘接前彻底清理被粘表面，去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层，保证表面干燥、洁净、平整，尤其针对FPC柔性基材与光电显示模组表面，需避免表面损伤，最大化提升粘接强度，同时避免静电积累，为粘接稳固性奠定基础。
2、贴合时均匀用力反复按压胶带，充分排出胶层与基材间空气，确保完全贴合无气泡，尤其针对FPC柔性线路板与光电显示模组，需轻柔按压，避免基材受损，同时确保胶层与基材充分接触，促进粘接强度提升。
3、贴合后建议静置一段时间（14天内粘接强度逐步达到峰值），避免短期内受力或接触高温、潮湿环境，确保粘接性能稳定，适配精密电子长期服役需求；尤其在光电显示模组贴合后，需避免强光直射，保护模组表面。
4、拆卸时，借助刀具辅助撕断胶带，缓慢剥离，切勿快速拉扯或暴力撕扯，防止FPC、PCB板、光电显示模组及精密元器件受损，确保剥离后无残胶残留，保护精密基材不受损伤，便于后期维修。
5、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境、尖锐物品及化学试剂，避免胶层老化、离型膜受损，影响使用效果与粘接性能；同时避免阳光直射与静电积累，保障环保材质稳定性与抗静电性能。
6、模切加工时，选择适配的模切设备与工艺，结合再生PET离型膜特性，调整模切参数，确保裁切精准，避免胶层粘连与基材损伤，提升加工效率与成品合格率；按需分切，减少材料浪费，适配批量生产需求。
Q1：tesa68875的环保特性是否会影响粘接性能与抗静电效果？
A1：不会，本品采用100%再生PET基材+75%生物基胶粘剂的环保配方，同时兼顾高粘合力、优异抗推出性与抗静电性能，初始粘着力达标，14天后粘接强度达到峰值，抗静电特性可有效避免静电损伤元器件，环保、性能与抗静电效果互不影响，完全能满足精密电子核心需求。
Q2：40μm厚度，能否满足FPC柔性线路板和光电显示模组的固定需求？
A2：完全可以，40μm超薄设计兼顾贴合性与缓冲性，完美适配FPC柔性线路板、光电显示模组的狭小装配空间，可填补微小缝隙，同时再生PET基材柔韧性好，服帖性强，不损伤柔性基材与显示模组，高粘抗推出性确保长期稳固，不松动、不脱胶。
Q3：tesa68875的耐温性能如何，适合电子设备长期运行吗？
A3：本品长期耐温90℃、短时耐温160℃，耐温性能优于同系列常规产品，可适配电子设备长期运行发热、短时高温加工场景，能抵抗湿热、高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能持久稳定，完全适合电子设备长期服役。
Q4：长期粘接后，拆卸真的不会留残胶、不损伤精密基材吗？
A4：是的，本品具备优异的不残胶特性，拆卸时借助刀具缓慢剥离，无论短期还是长期粘接，均无残胶残留，也不会刮花、损伤FPC、PCB板、光电显示模组及精密元器件表面，保护精密基材不受损伤，便于后期维修。
Q5：可以模切定制成异形、小尺寸规格吗？能否适配自动化产线批量加工？
A5：可以，本品为1240mm*100m大规格设计，支持高精度模切定制，可按需裁切为异形、小尺寸规格，同时搭配再生PET离型膜，剥离顺畅，适配自动化模切产线批量加工，提升生产效率，契合电子制造业量产需求。
Q6：tesa68875对光电显示模组的粘接是否会影响显示效果？
A6：不会，本品为高透光率透明设计，粘接后无痕无遮挡，不会影响光电显示模组的显示效果；同时40μm超薄设计不占用过多装配空间，贴合紧密，可提升显示模组的装配稳定性，不损伤模组表面，完美适配光电显示场景。
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