德莎tesa68873是德莎6887x系列专为精密电子领域绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带，原装进口，采用100%再生PET（聚酯）薄膜为基材，搭配75%生物基碳含量的丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工”四大核心需求。产品集30μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保可持续、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，能牢固贴合各类电子基材，无需额外底涂处理，可完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配消费电子FPC固定、元器件安装、缓冲材料贴合等精密场景，是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业精细化、绿色化的发展趋势。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读（贴合应用场景） |
产品规格 | 1240mm*100m，可按需分切，支持高精度模切定制 | 大规格设计适配电子制造业规模化生产，可定制异形、小尺寸，适配自动化模切产线，减少人工裁切成本，提升加工效率，降低材料浪费，契合精密电子批量装配需求 |
总厚度 | 30μm（0.03mm） | 超薄设计适配精密电子狭小装配空间，贴合紧密不臃肿，不占用设备内部多余空间，完美适配FPC固定、小型元器件安装等高精度贴合需求，兼顾轻薄与稳固性 |
产品颜色 | 透明 | 高透光率，不影响设备外观与可视化装配，适配需隐形粘接、无遮光要求的精密电子场景，粘接后无痕美观，提升产品质感与装配精度 |
产品属性 | 双面粘接、高粘合力、优异抗推出性、环保可持续、易模切、不残胶、耐湿耐老化 | 粘接强度随时间提升，抗推出性优异，拆卸后无残胶，耐湿耐老化性能稳定，适配精密电子长期服役需求，环保特性契合绿色制造趋势 |
基材材质 | 100%再生PET（聚酯）薄膜 | 再生PET基材兼具优异的尺寸稳定性与抗拉强度（引张强度18N/cm），有效抑制胶层蠕变，提升粘接稳固性，同时践行环保理念，契合绿色生产需求 |
胶粘剂类型 | 75%生物基碳含量丙烯酸胶粘剂 | 环保配方且粘接性能优异，对玻璃、金属、PC等电子常用基材附着力强劲，初始粘着力达标，14天后粘接强度达到峰值，抗推出性突出，适配精密固定需求 |
耐温性能 | 长期耐温85℃，短时耐温150℃ | 耐温性能稳定，可适配电子设备长期运行发热、短时高温加工场景，抵抗湿热、高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，保障粘接性能持久 |
离型材质 | 100%再生PET离型膜（23/50μm） | 剥离顺畅无残胶，适配高精度模切加工，兼顾自动化产线与手工精细化操作，避免模切时胶层粘连，提升加工合格率与施工效率，贴合环保理念 |
适用基材 | 玻璃、金属、PC、PET、FPC、电子元器件表面、PCB板等 | 适配精密电子常用基材，无需额外底涂，附着力强劲，尤其适配FPC柔性线路板固定，不损伤柔性基材，契合精密电子装配需求 |
核心特性 | 30μm超薄、透明、高粘、抗推出、再生PET、75%生物基、环保、易模切、不残胶、原装进口 | 兼顾精密贴合、环保可持续与加工便捷性，适配精密电子多场景，品质稳定，契合电子制造业绿色化、精细化发展趋势 |
1、破解精密电子绿色粘接痛点：以100%再生PET基材+75%生物基胶粘剂为核心，在保证30μm超薄精密贴合、高粘抗推出性能的同时，实现环保可持续，解决精密电子行业“高精度粘接”与“绿色生产”难以兼顾的行业难题，助力下游企业实现低碳生产。
2、适配精密电子精细化与规模化升级：30μm超薄设计完美适配FPC固定、小型元器件安装等狭小空间装配需求，高粘抗推出性保障精密元器件长期稳固；1240mm*100m大规格+高精度模切特性，适配自动化产线批量加工，提升生产效率，契合精密电子精细化、规模化发展趋势。
3、推动电子制造业绿色转型：再生PET基材与生物基胶粘剂的双重环保设计，可减少不可再生资源消耗，降低碳排放，契合全球绿色制造、低碳发展理念，助力电子制造业实现“环保+性能”双达标，提升下游企业产品竞争力与品牌环保形象。
4、填补超薄环保精密电子胶带高端空白：原装进口，遵循德莎严苛品控标准，将环保配方与精密粘接性能完美结合，填补了国内30μm超薄、高粘抗推出、环保型精密电子胶带的高端市场缺口，为精密电子绿色装配提供可靠胶粘解决方案。
1、30μm超薄透明，适配精密狭小空间：30μm超薄设计，贴合紧密不臃肿，不占用设备内部多余空间，完美适配FPC柔性线路板、小型电子元器件等精密场景的狭小装配需求；透明高透光率，不影响设备外观与可视化装配，粘接后无痕美观，提升产品质感。
2、再生PET+生物基胶粘剂，环保可持续：采用100%再生PET基材与75%生物基碳含量丙烯酸胶粘剂，双重环保配方，减少不可再生资源消耗，降低碳排放，契合绿色生产理念，同时不牺牲粘接性能，实现“环保+性能”双达标。
3、高粘抗推出，粘接稳固持久：搭载高性能生物基丙烯酸胶粘剂，初始粘着力达标，14天后粘接强度达到峰值，对电子常用基材附着力强劲，抗推出性优异，有效抑制胶层蠕变，可实现精密元器件长期稳固粘接，不松动、不脱胶。
4、易模切易操作，适配批量生产：搭配100%再生PET离型膜，剥离顺畅无残胶，支持高精度模切定制异形、小尺寸规格，可按需分切，适配自动化产线批量加工与手工精细化操作，提升加工合格率与施工效率，降低加工成本。
5、不残胶易拆卸，保护精密基材：拆卸时借助刀具缓慢剥离，无残胶残留，不刮花、不损伤FPC、PCB板及精密元器件表面，适配后期维修、零部件更换场景，保护精密基材不受损伤，降低维修成本。
6、耐环境稳定，适配电子长期服役：长期耐温85℃、短时耐温150℃，具备优异的耐湿、耐老化性能，可抵抗湿热、高低温交替、紫外线等环境影响，适配电子设备长期运行需求，粘接性能持久稳定，延长产品使用寿命。
7、多基材适配，通用性强：无需额外底涂处理，可直接粘接玻璃、金属、PC、FPC、PCB板等电子常用基材，尤其适配FPC柔性线路板固定，不损伤柔性基材，通用性强，减少企业物料采购种类。
8、原装进口品质，稳定可靠：德国原装进口，遵循德莎严苛品控标准，基材与胶层均匀，粘接性、加工性、环保性均达工业级高端标准，品质稳定可追溯，降低产品不良率，适配高端精密电子装配需求。
消费电子（手机、平板电脑、笔记本电脑）FPC柔性线路板固定、柔性元器件贴合，30μm超薄设计适配狭小装配空间，高粘抗推出性确保FPC长期稳固，不损伤柔性基材，透明无痕不影响设备内部美观。
小型电子元器件、传感器、芯片周边固定，PCB板辅助固定，无需额外底涂，粘接稳固，耐温耐湿性能适配电子设备长期运行需求，不残胶特性便于后期维修拆解，保护精密元器件。
精密电子设备内部缓冲材料、绝缘材料贴合，30μm超薄设计兼顾贴合性与缓冲性，可填补微小缝隙，同时环保配方契合电子设备绿色生产需求，提升产品可靠性。
电子制造业规模化生产中，适配自动化模切加工，可按需裁切为异形、小尺寸规格，用于批量FPC固定、元器件定位，1240mm大规格大幅提升加工效率，易模切特性降低加工损耗，适配量产需求。
注重低碳环保的精密电子生产企业，再生PET+生物基胶粘剂的双重环保设计，可助力企业实现绿色生产，契合全球低碳发展趋势，提升产品环保竞争力，适配高端绿色电子产品装配。
1、粘接前彻底清理被粘表面，去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层，保证表面干燥、洁净、平整，尤其针对FPC柔性基材，需避免表面损伤，最大化提升粘接强度，为粘接稳固性奠定基础。
2、贴合时均匀用力反复按压胶带，充分排出胶层与基材间空气，确保完全贴合无气泡，尤其针对FPC柔性线路板，需轻柔按压，避免基材受损，同时确保胶层与基材充分接触，促进粘接强度提升。
3、贴合后建议静置一段时间（14天内粘接强度逐步达到峰值），避免短期内受力或接触高温、潮湿环境，确保粘接性能稳定，适配精密电子长期服役需求。
4、拆卸时，借助刀具辅助撕断胶带，缓慢剥离，切勿快速拉扯或暴力撕扯，防止FPC、PCB板及精密元器件受损，确保剥离后无残胶残留，保护精密基材不受损伤。
5、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境、尖锐物品及化学试剂，避免胶层老化、离型膜受损，影响使用效果与粘接性能，同时避免阳光直射，保障环保材质稳定性。
6、模切加工时，选择适配的模切设备与工艺，结合再生PET离型膜特性，调整模切参数，确保裁切精准，避免胶层粘连与基材损伤，提升加工效率与成品合格率；按需分切，减少材料浪费。
Q1：tesa68873的环保特性是否会影响粘接性能？
A1：不会，本品采用100%再生PET基材+75%生物基胶粘剂的环保配方，同时兼顾高粘合力与抗推出性，初始粘着力达标，14天后粘接强度达到峰值，完全能满足精密电子元器件、FPC固定的核心需求，环保与性能互不影响。
Q2：30μm超薄设计，能否满足FPC柔性线路板的固定需求？
A2：完全可以，30μm超薄设计完美适配FPC柔性线路板的狭小装配空间，同时再生PET基材柔韧性好，服帖性强，不损伤柔性基材，高粘抗推出性确保FPC长期稳固，不松动、不脱胶，适配精密电子FPC固定场景。
Q3：tesa68873的耐温性能如何，适合电子设备长期运行吗？
A3：本品长期耐温85℃、短时耐温150℃，耐温性能稳定，可适配电子设备长期运行发热、短时高温加工场景，能抵抗湿热、高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能持久，完全适合电子设备长期服役。
Q4：长期粘接后，拆卸真的不会留残胶、不损伤精密基材吗？
A4：是的，本品具备优异的不残胶特性，拆卸时借助刀具缓慢剥离，无论短期还是长期粘接，均无残胶残留，也不会刮花、损伤FPC、PCB板及精密元器件表面，保护精密基材不受损伤，便于后期维修。
Q5：可以模切定制成异形、小尺寸规格吗？能否适配自动化产线？
A5：可以，本品为1240mm*100m大规格设计，支持高精度模切定制，可按需裁切为异形、小尺寸规格，同时搭配再生PET离型膜，剥离顺畅，适配自动化模切产线批量加工，提升生产效率，契合量产需求。
Q6：tesa68873对FPC柔性基材的粘接是否会造成损伤？
A6：不会，本品采用柔性再生PET基材与温和的生物基丙烯酸胶粘剂，粘接时无需额外底涂，贴合轻柔，不损伤FPC柔性基材表面，同时不残胶拆卸特性，进一步保护柔性基材，完美适配FPC固定需求。
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