德莎tesa70615是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子设备研发的无基材双面黑色易拉胶，以高性能特殊压敏胶为核心功能主体（无额外基材），搭配46%生物基胶粘剂成分，采用无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、数码、车载领域的遮光固定、中重型零部件粘接与无损维修需求。产品集150μm超厚强粘、黑色高效遮光、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、绿色环保五大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现中重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配中重型精密电子零部件固定、电池安装、遮光防护等多场景，是兼顾功能性、环保性与便捷性的工业级中高端精密胶粘解决方案。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读 |
基材材质 | 无基材（胶粘剂为功能主体） | 贴合紧密不占空间，适配精密狭小装配场景，粘接更贴合基材表面，承重固定更稳固 |
胶粘剂类型 | 特殊压敏胶（含46%生物基成分） | 无溶剂涂布，绿色环保，粘接力强劲，抗推出、抗冲击性能优异，适配中重型部件固定 |
产品颜色 | 黑色 | 具备优异遮光性，可高效阻隔光线，适配显示器、背光模组、车载电子等遮光需求场景 |
总厚度 | 150μm | 超厚设计，兼顾轻薄与承重，不占用设备内部空间，适配中重型精密部件装配需求 |
耐温性能 | 长期耐温60℃，短时耐温90℃ | 适配电子、车载常规工况，高温环境下不软化、不脱胶、性能稳定，适配复杂工况 |
粘接强度 | 钢表面（14天后）13N/cm；铝表面（初始）10N/cm；PC表面（初始）14N/cm | 对金属、工程塑胶附着力均衡，粘接强度优于常规无基材胶带，长期不衰减，稳固性突出 |
核心特性 | 遮光、高粘、高抗推出、抗冲击、可横向拉伸移除、无残胶、环保 | 兼顾遮光功能与无损拆卸，适配中重型精密电子固定与维修回收场景，适配性更广 |
离型材质 | PET聚酯离型膜（透明） | 剥离顺畅无残胶，支持高精度模切加工，适配批量工业化施工与手工精细化操作 |
1、破解中重型精密电子遮光固定痛点：150μm超厚无基材+黑色遮光设计，兼具强粘承重与优异遮光性能，解决中重型电子零部件、车载电子“固定+遮光”双重需求，无需额外遮光配件与机械固定，简化装配流程，提升装配效率。
2、推动电子粘接绿色环保升级：46%生物基胶粘剂成分+无溶剂涂布工艺，减少石化原料依赖与环境污染，契合全球绿色工业发展趋势，助力企业实现可持续发展目标，适配高端环保型产品装配需求。
3、提升中重型电子设备维修回收效率：可横向拉伸无残胶拆卸技术，实现中重型精密零部件“长效固定+便捷拆解”双向兼顾，大幅降低电子设备维修、元器件回收成本，提升核心部件复用率，减少资源浪费。
4、适配精密电子中重型化、轻薄化双向发展：无基材+150μm超厚设计，既满足中重型零部件的承重固定需求，又不占用设备内部狭小空间，完美适配中重型精密电子、车载设备的装配需求，推动电子设备轻量化、集成化升级。
1、无基材超厚强粘，承重贴合更精密：无额外基材，胶粘剂直接作为功能主体，150μm超厚设计大幅提升承重与粘接强度，贴合紧密且不占用空间，适配中重型精密电子狭小装配场景，对金属、塑胶等材质附着力强劲，粘接更稳固。
2、黑色高效遮光，一站式解决遮光固定需求：黑色胶层具备优异遮光性能，可高效阻隔光线，无需额外搭配遮光件，完美适配显示器边框、背光模组、车载电子等对光线控制要求高的场景，兼顾固定与遮光双重功能。
3、生物基环保配方，绿色可持续：胶粘剂含46%生物基成分，采用无溶剂涂布工艺，符合环保标准，减少环境影响，兼顾粘接性能与绿色发展需求，适配高端环保型产品装配，契合工业环保趋势。
4、横向拉伸无残胶，无损拆卸零负担：采用德莎Bond & Detach®可拉伸拆卸技术，沿横向缓慢拉伸即可完整剥离，即便长期高温、高震动工况粘接，也不留胶痕、不损伤基材表面，大幅提升维修、回收效率。
5、高抗推出抗冲击，长效稳固不失效：特殊压敏胶加持，抗推出、抗冲击性能出众，在中重型电子设备日常使用的震动、轻微冲击工况下，依旧能牢牢固定零部件，不松动、不脱落，适配复杂工况需求。
6、易加工高效率，适配批量生产：搭配PET离型膜，剥离顺畅，支持高精度模切定制异形、大尺寸规格，既可适配自动化产线批量装配，也适合手工精细化操作，提升施工效率，降低装配成本。
平板电脑、笔记本电脑、储能设备、车载辅助电池固定，实现可拆卸式安装，便于后期维修或回收，兼顾稳固性与便捷性，适配中重型电池承重需求。
大型摄像头模组、车载传感器、工业平板内部零部件、扬声器模组等永久固定，在保证高强度粘接承重的同时，支持后期无损拆解，不损伤精密元器件。
车载显示器边框、电子设备背光模组、精密仪器遮光部位固定，黑色胶层有效阻隔光线，避免光线泄露影响设备使用效果，兼顾固定与遮光双重功能，适配车载、工业场景。
中重型精密电子设备返修定位、零部件临时固定，适配组装过程中的定位粘接需求，拆卸便捷无残留，不影响后续装配，提升维修效率。
3、拆卸时，找到胶带拉伸端头，沿横向（与粘接面平行方向）缓慢匀速拉伸，保持拉伸角度一致，切勿快速拉扯或纵向撕扯，防止胶带断裂残留，保护基材与零部件。
4、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境与尖锐物品，避免胶层老化、离型膜受损，影响使用效果与粘接性能。
Q1：tesa70615的遮光效果如何，适合哪些遮光场景？
A1：本品为黑色无基材设计，遮光性能优异，可高效阻隔光线，适合车载显示器边框、电子设备背光模组、精密仪器等对光线控制要求高的中重型精密电子遮光固定场景。
Q2：150μm超厚设计，会不会占用过多设备内部空间？
A2：不会，本品采用无基材设计，150μm超厚是胶层本身厚度，贴合后紧密不臃肿，既保证了承重与粘接强度，又不占用设备内部多余空间，完美适配精密装配场景。
Q3：生物基成分会影响胶带的粘接强度和耐用性吗？
A3：不会，46%生物基成分是在保证粘接强度、抗推出、抗冲击性能的前提下实现的，无溶剂涂布工艺进一步提升耐用性，性能优于常规无基材胶带，同时更环保。
Q4：长期粘接后拆卸，真的不会留残胶、不损伤基材吗？
A4：是的，采用德莎Bond & Detach®拉伸拆卸技术，沿横向匀速拉伸即可完整剥离，无论短期还是长期粘接，均无残胶残留，也不会刮花、损伤基材表面。
Q5：无基材设计，粘接牢固度能满足中重型零部件固定需求吗？
A5：完全可以，本品以高性能特殊压敏胶为核心，搭配150μm超厚设计，粘接强度强劲，抗推出、抗冲击性能优异，对金属、塑胶等多种材质附着力稳定，可满足中重型零部件长期固定需求，不脱胶、不失效。
Q6：可以模切定制成异形、大尺寸规格吗？
A6：可以，搭配PET透明离型膜，胶带质地均匀，支持高精度模切加工，可按需定制各类异形、大尺寸规格，适配中重型精密零部件个性化固定需求。
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