德莎60744

tesa® 60744 是一款无基材的导热胶带,专用于电子设备的热源元器件或热传导材料中,要求高导热率的粘接,如:显示屏粘接,MLB粘接和元器件粘接等。
产品特性:
高导热性
高粘
优秀的表面浸润性
易于处理
薄结构设计
高绝缘性
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产品详细

德莎(TESA)60744是一款无基材的导热胶带,以下是其详细的参数和应用信息:

参数

  • 品牌与型号:德莎(tesa),型号60744

  • 结构:由丙烯酸PET(聚酯)薄膜胶粘剂组成,无基材

  • 总厚度:50µm

  • 颜色:白色(胶粘剂层),整体外观透明

  • 导热率:1.0 W/mK(Z方向)

  • 浸润性:84%

  • 击穿电压:2.9 KV

  • 粘接力:钢表面粘接强度(初始)为5.0 N/cm

应用

  • 热源元器件粘接:德莎60744胶带可用于电子设备的热源元器件的粘接,如显示屏、主板(MLB)等,因其高导热性和高粘接力,能有效传递热量,提高散热性能。

  • 热传导材料应用:该胶带可用于石墨片、热管、蒸发器等热传导材料的粘接,确保热量的快速传递和均匀分布,提高设备的稳定性和可靠性。

  • 散热应用:德莎60744胶带在从MLB/FPC到散热器的散热应用中表现出色,能作为导热介质,将热量从热源元器件传导至散热器,实现高效的散热效果。

  • 显示屏粘接:该胶带还可用于显示屏的粘接和热传导到其他介质,如背光模组等,确保显示屏的正常工作和稳定性。

  • 其他应用:德莎60744胶带还可用于天线粘接、石墨片粘接等场合,满足各种粘接和导热需求。此外,由于其高绝缘性,还可用于需要高绝缘性能的电子设备中。