tesa® 60742 是一款无基材的导热胶带,专用于电子设备的热源元器件或热传导材料中,要求高导热率的粘接,如:显示屏粘接,MLB粘接和元器件粘接等。
产品特性:
超薄的结构设计
高导热性
高粘
优秀的表面浸润性
易于处理
高绝缘性
德莎(TESA)60742是一款无基材的导热胶带,以下是其详细的参数和应用信息:
品牌与型号:德莎(tesa),型号60742
结构:无基材,由丙烯酸PET(聚酯)薄膜胶粘剂组成
总厚度:10µm
颜色:白色(胶粘剂层),透明(整体外观因无基材而显得透明)
导热率:0.6 W/mK(Z方向)
浸润性:79%
击穿电压:0.4 KV
粘接力:钢表面粘接强度(初始)为3.5 N/cm
热源元器件粘接:德莎60742胶带因其高导热性和高粘接力,可用于电子设备的热源元器件的粘接,如显示屏、主板(MLB)等,确保热量能够及时传递,提高设备的散热性能。
热传导材料应用:在需要热传导的场合,如石墨片的粘接,德莎60742胶带能够提供良好的热传导效果,确保热量的均匀分布和快速传递。
散热应用:从MLB/FPC到散热器的散热应用中,德莎60742胶带能够作为导热介质,将热量从热源元器件传导至散热器,实现有效的散热效果。
电子设备制造:由于德莎60742胶带具有超薄的结构设计、高导热性、高粘接力等优异性能,因此在电子设备制造中被广泛应用,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的散热和导热需求。